【實時研報】緊缺預期下的“搶單季”躁動！AI先進封裝的關鍵材料，缺口達到30%以上，提價背景下都被“搶瘋了”
來源：證券時報·e公司
2025-12-11 09:08
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核心看點：
隨著AI算力芯片出貨爆發與芯片大尺寸封裝面積提升，疊加智能手機主板需求放量，這個材料的需求迎來爆發。
責任編輯： 賴少華
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