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①光芯片：國(guó)內(nèi)光芯片廠商有充足產(chǎn)能準(zhǔn)備，多數(shù)廠商具備CW光源和EML的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品指標(biāo)可比肩海外廠商，同時(shí)價(jià)格上有一定優(yōu)勢(shì)。在海外光芯片廠醞釀漲價(jià)之時(shí)，國(guó)內(nèi)光芯片將是很好的替代份額選擇。 ②邏輯外包：邏輯外包更符合國(guó)內(nèi)代工產(chǎn)業(yè)形勢(shì)。國(guó)內(nèi)較海外，具有一部分逐漸能參與55/40/28nm代工的二三線地方晶圓廠，如果能承接國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠的Logic die代工訂單，對(duì)類似晶圓廠無(wú)疑都是顯著業(yè)務(wù)增量，也應(yīng)該繼續(xù)相應(yīng)的估值溢價(jià)。 ③光伏設(shè)備龍頭：公司25年半導(dǎo)體訂單20億元，26年訂單目標(biāo)40億元。公司已經(jīng)形成基礎(chǔ)應(yīng)用共用的技術(shù)平臺(tái)，如運(yùn)動(dòng)控制、視覺、激光、真空等技術(shù)，聚焦市場(chǎng)無(wú)人做或做不好、但逐年放量增長(zhǎng)的領(lǐng)域，優(yōu)先布局技術(shù)難度高的方向以建立壁壘。公司海外HJT逐步放量、鈣鈦礦疊層設(shè)備有望突破，半導(dǎo)體設(shè)備高增。